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半导体量测

随着科技不断雄起,半导体供应链的下游-封测行业近年突破了传统封装技术,实现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装等先进封装技术。典型的3D封装结构包括带有硅通孔(TSV)的堆叠芯片、微凸块互联堆叠芯片等,传统的2.5DAOI检测设备已经无法满足先进封装工艺的检测需求。

行业难点

关于先进封装3D的测量需求,AOI设备采用传统的激光三角法技术无法满足部分产品的测量需求。

解决方案

熵智科技自主研发的2D+3DAOI检测设备,采用了自主研发的3D线光谱共焦传感器,解决半导体先进封装工艺的部分检测需求。

行业优势

  1. 可对物体3D形貌进行全场扫描,实现三维轮廓、平整度、粗糙度、高差、缝宽等检测和测量;

  2. 直面卡脖子技术,软件和硬件纯自主研发并已获得多项专利。

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