共聚焦显微成像系统

产品简介

共聚焦显微成像分析系统的软硬件均采用模块化设计,硬件集成SIM超分辨模块、软件支持多种后处理功能,从而提供精确的2D/3D成像,以及动态过程的成像。目前,共聚焦和超分辨光路共用了光源准直部分、物镜部分、聚焦成像部分。

产品优势

产品搭载四路激光器,对不同波段的荧光信号进行采集,具备三维图像采集、图像处理、图像分析等功能,成像分辨率高、速度快等优势,全面提升国产产品的竞争优势。

技术参数

  • 横向分辨率250nm,纵向分辨率550nm
  • 共焦视场φ18mm内接正方形
  • 成像深度100um
  • 最大拍摄速度8fps@512x512 pixels,最高4096x4096 pixels
  • 搭配奥林巴斯IX73显微镜
  • 高精密电动载物台