Wafer bump测量与检测

2021-04-19 17:57来源:

Wafer(又叫晶圆)表面bump焊球是实现芯片与PCB或基板互连的关键技术,对于电子互连非常重要,测量和检测晶圆表面bump焊球的高度、共面性及形貌可保证互连质量。

3D线光谱共焦传感器采用同轴共焦光学设计,具有高精度、高分辨率的测量优势。同轴共焦成像技术以垂直于样品的角度进行测量,即使在间距小且坡度大时,也能精确测量凸点形状。随着wafer bump间距的减小和焊球密度的增加,采用同轴共焦光学设计的3D线光谱共焦传感器能够高精准和快速地测量形貌。