半导体芯片制造有哪些环节

2021-04-19 17:53来源:

半导体芯片的制造环节大致可分沙子原材料(石英)、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆检测与切割、核心封装、等级检测、包装等多个环节,且每步又涉及多个精细加工和检验环节。