3D线光谱共焦传感器在半导体行业中的应用

2021-04-19 17:39来源:


半导体指常温状态导电的性能能处于导体与绝缘体间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,其中硅是商业应用上最具影响力的一种半导体材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗等行业应用广泛,如计算机、手机、医疗仪器等的核心单元都和半导体密不可分。

半导体3D测量应用有半导体总厚度变化测量、弯曲度和翘曲度测量、切块、裸片裂纹、晶片/光掩膜调准、晶片粘合、碰撞检测、探针卡检测等。

熵智科技自研的3D线光谱共焦传感器,凭借微纳级的测量精度,轻松地实现半导体的厚度、平面度、微观形貌、微小瑕疵、翘曲度等的超精密测量和分析,解决半导体制造过程中微纳级三维检测难题。