印刷,柔性电子产品检测

3D线光谱共焦传感器可用于印刷电子产品制造中的不同阶段,在检测阶段中,表面粗糙度的测量起到至关重要的作用。

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芯片封装检测

3D线光谱共焦传感器非常适合检测精密器件的检测,其中一个重点应用就是检测芯片是否存在设计缺陷或者制造过程导致的物理缺陷。3D线光谱共焦传感器其超高精度的光学探头,可用于测量锡球的高度,锡球的共面性,识别缺陷,例如锡球缺失、偏移、短接、刮伤等,甚至能够测量亚微米级的缺陷尺寸。

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精密机械结构件检测

通过3D线光谱共焦传感器来快速地测量零部件尺寸、方向、台阶高度、间隙和面差、材料厚度以及材料表面特性(如粗糙度和平整度)。3D线光谱共焦传感器还可用于检测PCB等微小零件的焊接和胶路质量。

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手机曲面玻璃边缘检测

3D线光谱共焦传感器最大镜面下角度兼容性为±25度,可扫描、测量和检测手机和平板电脑中曲面玻璃屏的轮廓,非常适用于2.5D和3D玻璃显示屏的质量检测。

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