芯片封装检测

产品简介

3D线光谱共焦传感器非常适合检测精密器件的检测,其中一个重点应用就是检测芯片是否存在设计缺陷或者制造过程导致的物理缺陷。

3D线光谱共焦传感器其超高精度的光学探头,可用于测量锡球的高度,锡球的共面性,识别缺陷,例如锡球缺失、偏移、短接、刮伤等,甚至能够测量亚微米级的缺陷尺寸。

产品特点